近年来，半导体行业正处于“需求驱动、供应重构、技术突破”的关键拐点。作为行业领先的智能装备制造商，奥特维多年来持续深耕半导体领域，不断拓展半导体产业链。 

在本次展会现场，奥特维控股子公司——立朵科技携多款核心设备精彩亮相。晶圆划片机、晶圆清洗机、软焊料装片机、粗铝线键合机及光学检测机等集中展现了公司在半导体领域的最新突破与创新成果。

其中，8寸半自动晶圆划片机真机到场，尤为引人关注。该设备可广泛满足于硅、碳化硅、陶瓷、玻璃、QFN、DFN等产品的各类加工物的加工需求，凭借长期可靠性和卓越耐久性展现出突出的应用优势。同时，奥特维还可为客户提供覆盖6/8/12寸产品的划片设备与完整的划切工艺解决方案，满足客户的多元化生产需求。

此外，奥特维还带来了6/8/12寸切割样品和晶圆清洗设备。晶圆清洗机LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备，采用水气二流体系统，冲洗晶圆表面和切割道，为客户提供精准、高效的产品解决方案。