本次展出的成果包括：碳化硅电阻炉、飞秒激光超薄石英晶圆切割机、碳化硅晶锭激光剥片机、全自动衬底抛光设备、晶圆划片机、多功能装片机、铝线键合机和混合模块光学检测机等一系列产品与解决方案。

长晶环节，碳化硅电阻炉采用电阻加热方式，可生长 8-12 英寸晶锭，同时搭载智能操作系统，保证设备高效稳定运行。

晶圆切割环节，飞秒激光超薄石英晶圆切割机使用无衍射光学系统结合飞秒激光切割制作1210、1008等小尺寸石英晶振，显著提升切割速度、出片率与良率，有效降低整体制造成本。

剥片环节，碳化硅晶锭激光剥片机具备高精度、高兼容与高效性等优势，设备搭载焦点跟随功能，实现动态精准定位，保障剥片一致性的同时适配8英寸、12英寸碳化硅晶锭，满足规模化生产需求。

在晶圆平坦化环节，12英寸全自动衬底抛光设备凭借高性能抛光单元与先进的组合清洗技术，实现纳米级全局平坦化，清洁效果与工艺精度双双跃升。

划片环节的 12英寸双轴全自动晶圆划片机，实现了从装片到卸片的全流程自动化。大功率对向式双主轴配合NCS与高清显微镜，大幅压缩对准与检测时间，让生产效率显著提升。

封装环节的多功能装片机主要应用于SiC有压银烧结工艺产品贴装，同时可灵活拓展至光模块、传感器等多种芯片贴装场景，适配多元需求。

铝线键合机主要应用于半导体功率器件楔形键合工艺，可适用于粗铝线、铝带不同工艺场景如TO252/TO220/TO247/PDFN等，为不同器件提供稳定可靠的键合保障。

最后检测环节，混合模块光学检测机实现大功率模块、IPM、衬板、光模块器件等产品的外观检测。无论是芯片、焊点还是Pin针等，它都能精准识别缺陷，完成高精度尺寸量测，为产品质量守好最后一道关。