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Multi Functional Film Loading Machine
多功能装片机 BM313A
 
BM313A多功能装片机主用应用于半导体SiC有压银烧结工艺产品贴装、可拓展至光模块、传感器、金属管壳类的芯片贴装。

  • UPH

    Up to 1000

  • 精度

    ±10μm@3σ

  • 晶圆尺寸

    ≤12 inches

  • 压力

    30kg

高端国产替代优选
以高速、高精度贴装，多功能自由组合、稳定可靠的性能，获得客户的信赖与选择。

+86-0510-81816658

sales@wxautowell.com

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