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Ultra Thin Quartz Wafer Laser Cutting Machine RM-LD-Ultra-100
超薄石英晶圆切割工艺及装备
 
设备搭载无衍射精密光学系统与飞秒冷加工技术，可稳定加工3225、1210、1008等超小尺寸晶振晶圆，相较于传统刀轮切割，彻底解决崩边、微裂纹、裂片等缺陷，切割速度大幅提升，有效提升晶圆出片率与量产良率，显著降低超薄石英晶圆精密加工的整体制造成本。

  • 加工对象

    超薄石英晶圆

  • 适应行业

    电子元器件

  • 适应超薄

    晶圆薄至25um切割

  • 自研核心模块

    同轴无衍射光学模组

  • 工艺升级

    出片率提升25%

高端半导体激光装备

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