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SiC Ingot Laser slicing Equipment RM-LS-SiC-1200
碳化硅晶锭激光剥片工艺及设备
 
设备可高效完成SiC晶锭剥片与晶圆精密减薄，同时兼容氮化镓、金刚石等硬脆晶体材料分片加工，具备超低切割损耗、高平整度、无机械应力、高量产效率优势，是宽禁带半导体功率器件核心量产装备。

  • 成套设备

  • 自研核心模块

    定制光场调控算法

  • 高效、低损耗加工

由定制化光场调控算法驱动的先进碳化硅装备

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