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300mm CPM TOOL
12寸半自动抛光设备
 
TLT300MP是根据当前实验室客户需求开发的实验用12英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元,兼容8/12英寸晶圆,适用于多种材质,可实现晶圆表面的超高平整度,工艺搭配灵活、满足高精度制程技术需求。
  • 晶圆尺寸

    ≤12 inches

  • 晶圆材质

    Si, SiC, GaN等

  • 抛光头

    2

  • 抛光盘

    1

适应各种领域的客户需求
自由灵活应用于半导体各领域的研发、小批量生产

+86-0510-81816658

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